为深化半导体产业与职业教育协同发展，搭建行校企精准对接桥梁，6月11日上午，合肥市半导体产业校企合作论坛在我校行政楼627会议室顺利举办。

安徽省及合肥市半导体行业协会负责人，合肥晶合集成电路、龙芯中科（合肥）、合肥维信诺科技等15家半导体领域重点企业代表受邀参会。校长檀明、副校长王海，教务处、科技处、机电工程学院、信息工程与传媒学院相关负责人共同出席。

檀明致欢迎辞。他表示，半导体产业作为高端技术密集型产业，发展根基在于专业技能人才；而职业教育是产业技能人才培育的核心阵地，推动产教深度融合，是化解行业人才供需矛盾的重要举措。学校始终坚持以产业发展需求为办学导向，期盼以本次论坛为契机，携手行业协会、培训机构与各企业，不断探索校企协同育人新模式、新路径。

在主题分享环节，与会嘉宾分别带来精彩分享。安徽省半导体行业协会理事长陈军宁围绕安徽省半导体产业发展现状展开解读，全面分析国内半导体产业最新发展态势与未来前行方向。副理事长梁栋以《技能照亮前程，技能改变世界》为题，结合行业实际，剖析了技能人才培养的时代价值与落地实践方案。龙芯中科（合肥）技术有限公司与合肥矽迈微电子科技有限公司作为企业代表依次发言，介绍了各自企业的技术发展、人才需求及协同育人经验。

交流研讨阶段，企业代表聚焦半导体产业技能人才培养核心议题畅所欲言，围绕深化校企合作、优化人才培养体系、共建实训平台等内容深入交流，达成多项合作共识。

檀明在总结讲话中指出，产业高质量发展离不开优质人才支撑，职业教育必须紧贴企业岗位实际、精准对接产业需求。他强调，校企双方要同心同行、同向发力，持续深化产教融合，联合培养德技并修、素养过硬的高素质技能型人才，携手实现校企互利共赢、共同发展。

此次论坛的举办，进一步拉近了我校与半导体行业、龙头企业的距离。下一步，学校将以本次合作为起点，在人才联合培养、技术协同攻关、教学资源共建共享等领域持续深耕，推动校企合作落地见效、走深走实，为区域半导体产业发展持续输送优质技能人才。（供稿：机电工程学院 刘宁 初审：高敏 审核：杨璨）